券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信善哉善哉是什么意思啊，阿弥陀佛善哉善哉善哉是什么意思息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(善哉善哉是什么意思啊，阿弥陀佛善哉善哉善哉是什么意思jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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