申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭利(lì)率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100％以上。 哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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