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为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生

为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什么作(zuò)用

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将(j为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生iāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi),其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么?

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元(yuán)件,集(jí)成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电路(lù)

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