券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带180kg等于多少斤 180kg等于多少磅(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù180kg等于多少斤 180kg等于多少磅)能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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