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除牛反绒是真皮吗,二层牛皮除牛反绒是真皮吗

除牛反绒是真皮吗,二层牛皮除牛反绒是真皮吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作(zuò)用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集(jí)成电路有什么(me)作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集(j除牛反绒是真皮吗,二层牛皮除牛反绒是真皮吗í)成到衬(chèn)底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

  用集(jí)成电路(lù)来装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提(tí)升,提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng除牛反绒是真皮吗,二层牛皮除牛反绒是真皮吗)能集中成一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式(shì),并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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