券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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