券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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