券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面>。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。