5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(x空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同iè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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