5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压平安喜乐后面一句是啥，平安喜乐后面一句是什么日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备平安喜乐后面一句是啥，平安喜乐后面一句是什么领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十平安喜乐后面一句是啥，平安喜乐后面一句是什么几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了(le)极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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