5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了16纳什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级米以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在尖什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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