5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么)始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半(青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么bàn)导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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