射频(pín)芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局(jú)，下(xià)游(yóu)市场增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市(shì)文(wén)件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截(jié)至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发(fā)行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及潜力(lì)有限等因(yīn)素影响，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年(nián)来(lái)也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联(lián)网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信(xìn)模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原(yuán)因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文(wén)件(jiàn)中称，是由于持续进行高额(é)研发投入(rù)；下游客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加(jiā)下(xià)游(yóu)去库存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外融(róng)资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融资，众多(duō)知名(míng)资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也(yě)是在(zài)这一阶(jiē)段对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚(wǎn)3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉中国，平均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能(néng)手机出货量的(de)大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也(yě)让资本(běn鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙)市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机(jī)市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于(yú)智能手(shǒu)机的(de)温和增长以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相(xiāng)似(shì)产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在(zài)去年4月(yuè)科创板上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多(duō)家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业(yè)务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外(wài)，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了(le)自身的(de)利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预(yù)计未来每(měi)个射(shè)频细(xì)分(fēn)赛道(dào)还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临更大的(de)生存(cún)和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本(běn)次(cì)IPO募得资金将鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其(qí)表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端领域(yù)取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头部客户的市场份额(é)；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射频前端(duān)技(jì)术迭代，优(yōu)化可(kě)重(zhòng)构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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