申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第(dì)92名(míng)，其较快增速(sù)与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的(d铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些，铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些呢e)企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的(de)头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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