券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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