券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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