申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净(jìng无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性)利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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