券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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