券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通(tōh2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称ng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称