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娱乐圈里的万人睡女星,娱乐圈睡得最多的女星

娱乐圈里的万人睡女星,娱乐圈睡得最多的女星 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展,提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大,显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展,数据中心单机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà),对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需求娱乐圈里的万人睡女星,娱乐圈睡得最多的女星

  东方证(zhèng)券(quàn)表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán),在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%,并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

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  导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn),上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn),导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū),由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高,但(dàn)其扮演的(de)角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  细(xì)分来(lái)看(kàn),在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí),预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突(tū)破核心技(jì)术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注意的是,业(yè)内(nèi)人士表示,我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口

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