券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，李宇春的现任丈夫是谁在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 李宇春的现任丈夫是谁