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fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什(shén)么,集成电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电路的作(zuò)用:减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

  关(guān)于集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集(jí)成电路有什么作用以(yǐ)及(jí)集成(chéng)电路的(de)作用是什么,集成电路的作用是什么和(hé)什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么作用,集成电路的作(zuò)用和重要性,集成(chéng)电路(lù)的(de)作用和工作原理等问(wèn)题(tí),小编将为你整理以(yǐ)下知(zhī)识(shí):

集成电(diàn)路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数(shù)量减少,在(zài)零散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括被(bèi)动元件等)小型化(huà)的(de)方式(shì),并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配(pèi)电子(zi)设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升,提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称中成一个(gè)集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜(wàfe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称)亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本(běn)低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百(bǎi)科-集(jí)成电(diàn)路

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