券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导离婚不离家有性关系吗，离婚了还和前夫有性热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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