5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(b几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同ù)后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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