集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。山西有多少人口2023年，山西有多少人口2022

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度山西有多少人口2023年，山西有多少人口2022百科－集(jí)成电路

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