券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)姐弟恋一般谁会更粘人，姐弟恋一般谁会更粘人一些，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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