5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小(x金允智致命之旅演的谁iǎo)圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中(zhōn金允智致命之旅演的谁g)国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。 <金允智致命之旅演的谁/p>

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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