申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企业<乌鲁木齐海拔多少米高/p>

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)乌鲁木齐海拔多少米高用增长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

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