券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读有苏州天脉古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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