券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìn三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式g)能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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