券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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