券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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