券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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