申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发的(de)环(huán)境下(xià)，上市(shì)公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成(c踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮héng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

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　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮)过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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