金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智(zhì)能(néng)发布异动(dòng)公告，公(gōng)司已就印制电路板技术(shù)在6G通信领域(yù)的(de)应用与下游客户开展前期(qī)研发合作，预(yù)计研发(fā)周期较(jiào)长，截至本公告披(pī)露日，尚(shàng200mm是多少米，2000mm是多少米)未取(qǔ)得实质性(xìng)进展，后续存在技术(shù)失(shī)败(bài)、商业化(huà)失败(bài)的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技(jì)术上可(kě)行，但其(qí)应用及市场前景尚待进一步(bù)明确，且公(gōng)司产(chǎn)品能(néng)否获得(dé)市场(chǎng)认可仍存在较大不确定性，未来可(kě)产生(shēng)的经济效益和对公(gōng)司(sī)业绩的影响存在较(jiào)大不确定性。

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