集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(ché五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗ng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电(d五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗iàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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