5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位: 24px;'>1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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